Panda's blog

Motorola razr 發表
刀鋒手機回來了！Motorola 發表 razr 可摺疊螢幕智慧型手機，OLED軟性6.2吋21:9觸控螢幕(2142 x 876)，後螢幕2.7吋 OLED 600 x 800，Snapdragon 710處理器，6GB RAM / 128GB儲存容量，Android Pie 9 OS，1600萬畫素相機，2510 mAh 電池容量，售價1500美元，2019年12月26日在Verizon預購，2020年1月9日發售。

Google Pixel 4 XL 被拆解
才剛發表的 Google Pixel 4 XL 就被國外媒體拆解，拆解後發現電池容量為3700mAh@3.85V 14.24Wh ( iPhon4 11 Pro Max 3969 mAh @ 3.79 V 15.04 Wh)、6GB Micron LPDDR4x RAM、SK hynix 64GB 閃存、神秘RAM用於新型Pixel Neural Core芯片的專用RAM、用於語音識別的Knowles 8508A四核音頻處理器、三星90Hz螢幕，更多詳細內容請參考相關網站。

Google Pixel 3 XL 被拆解
Google Pixel 3 XL 被拆解，電池容量為 3430mAh/13.2Wh，Micron 4GB LPDDR4X DRAM，Skhynix 64GB，晶片大部分都採用 Qualcomm 高通，三星AMOLED面板，是否容易拆解只有4分(滿分10分)，更多細節請參考相關連結。

Google Pixel 3, Pixel 3 XL 發表
Google Pixel 3, Pixel 3 XL 發表，Pixel 3 64GB NT$27700、128GB NT$30700，Pixel 3 XL 64GB NT$31100、128GB NT$34100。

Razer Phone 2 發表
Razer Phone 發表，120 Hz UltraMotion™ 螢幕、配備Dolby Atmos 和 24-bit USB-C DAC、高通Snapdragon 845、Adreno 630 GPU、8GB RAM、1200萬像素雙攝像頭、4K錄影、4000mAh 電池，售價800美元，預計2018年10月11日預購，台灣2018年11月中開賣。

Sony Xperia XZ3 發表
Sony Xperia XZ3 發表，採用 Android™ P 系統，規格為 Qualcomm Snapdragon 845 Adreno 630 GPU，64GB儲存容量4GB RAM，6吋 18:9 OLED QHD+ (2880 x 1440) HDR 螢幕，後鏡頭 1900萬畫素相機 25mm G 鏡頭 F2.0 1/2.3吋 Exmor RS™ 4K HDR錄影，前鏡頭 1300萬畫素相機 23mm 1/3.06吋 1080p錄影，電池 3330 mAh 支援QI無線充電，機身後指紋辨識，Side Sense 側邊觸控，防水 IP65/68，台灣預計2018年10月初發售，售價900美元。

Sony Xperia ZX3 照片流出
疑似 Sony Xperia ZX3 (或是ZX2s) 照片流出，背殼採用弧形設計，背面有兩個鏡頭與指紋辨識。

Asus ROG Phone 發表
Asus ROG Phone 發表，規格為 2.96GHz 八核心 Qualcomm Snapdragon 845 CPU、Qualcomm Adreno 630 GPU、LPDDR4X 8GB RAM、6吋 18:9 2160x1080 AMOLED 90Hz 1ms 螢幕、128GB / 512GB 儲存容量，預計2018年8月發售。

小米8, 小米8 SE 發表
小米發表小米8、小米8透明探索版、小米8 SE，小米8 規格為 MIUI 10、高通驍龍845處理器 2.8Ghz Adreno 630 GPU、6GB/8GB RAM、64GB/128GB/256GB 儲存容量、6.21吋螢幕 AMOLED 2248x1080、雙後鏡頭 1200萬畫素、前鏡頭 2000萬畫素，小米8透明探索版支援螢幕指紋辨識與 3D Face ID。
小米8 SE 規格為高通驍龍710處理器、4GB/6GB RAM、64GB儲存容量、5.88吋螢幕AMOLED 2244x1080、雙後鏡頭 1200萬畫素+ 500萬畫素相機、前鏡頭 2000萬畫素、藍牙5.0、3120 mAh。

Google Pixel 3, Pixel 3 XL 螢幕前蓋流出
疑似 Google Pixel 3, Pixel 3 XL 螢幕前蓋照片流出，從照片中看出兩款機種都有兩個前置鏡頭與HOME鍵，但只有 Pixel 3 XL 螢幕為有瀏海。